HOME > 調査技術 > 物理検層と各種試験・計測

物理検層と各種試験・計測

物理検層は、ボーリング孔内に測定器を下ろし孔井の周辺の地層の物性(弾性波速度、密度、比抵抗、孔隙率、孔径など)を深度ごとに連続的に計測する技術です。
当社は自社開発の新鋭機はもちろん豊富な測定機器を駆使して、迅速に、あらゆる調査・分析に対応しています。当社技術者はボーリング孔内計測のエキスパートであり、日々の業務を通じて研鑽を積んでいます。
また、長年蓄積した膨大な地盤データベースを有効活用して、お客様の調査地で想定される構造から調査計画の助言を行い、新しい調査結果の解釈に利用し、その信頼性と正確性で信頼を頂いています。

PS検層

地盤の弾性波速度を計測し、その力学的性質を評価する手法です。
建設土木や耐震調査などの分野で利用されている検層です。
地盤のP波・S波速度を計測し、ポアソン比、剛性率、ヤング率などを求めることができます。
対象孔径:86mm以上(サスペンション法),60mm以上(ダウンホール法)

PS検層プロープ(ダウンホール法)      PS検層システム一式(サスペンション法)

速度検層

地表で起振し孔内で受振します。
振源から受振器までの伝播時間を計測し、走時曲線から速度構造を求めます。
対象孔径:66-140mm

密度検層

γ線源を使って地盤の密度を計測する検層で、自然地盤の固結度を評価したり、地盤の孔隙率を推定することに利用されます。
また、地盤動的解析には、S波速度とともに密度値が必要です。
対象孔径:66-120mm

湧水圧試験

帯水層中に賦存する地下水の上昇及び平衡水位も測定し、透水係数及び間隙水圧を算出します。

比抵抗検層

地層の比抵抗を計測し、地質状況の電気的な特性から地層区分が岩盤中のき裂の発達程度などについて判定するのに利用されます。
土木や地下水関連調査では、電気検層とマイクロ検層が一般的に利用されます。

電気検層解析

孔径検層

キャリパー検層とも呼ばれるもので、複数のアームをゾンデの軸を中心にして孔径の変化を計測する検層で、崩壊位置、き裂、ケーシングの欠損箇所の検出及び密度検層の孔径補正などに利用されます。

孔内水平載荷試験

エラストメータシステムを使用して載荷荷重と孔壁半径の変化量を測定します。測定結果から横変位量と応力曲線を作成して土木構造物の設計、施工に必要な地盤係数と変形係数を求めます。

温度検層

温度検層はボーリング孔内の温度を深度に対して連続的に測定し、地層の温度分布・地下増温率を把握する方法で、温度の局所的な変化から、逸水層及び出水層の判定などをおこなうのに有効です。

ボアホールスキャナー

ボアホールスキャナーによるボーリング孔壁の観察は、光学的な観察により岩盤の断層、き裂、空洞のマッピングや方向性を明らかにし、岩盤の強度や水理学的な特徴を把握するために使われてきました。当社では株式会社ボア殿と共同して、ボアホールスキャナーの計測サービスを展開しています。
以下は当社の関係会社である神岡鉱山株式会社所有の坑道内の水平ボーリング孔での計測結果を示しています。

資料PDFファイル

参考資料です。ご覧になりたい物をクリックして下さい。

' SPS検層資料.pdf
' 板PS検層資料.pdf
' 孔径・密度検層資料.pdf